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華鑫證券有限責(zé)任公司毛正近期對(duì)甬矽電子進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《公司事件點(diǎn)評(píng)報(bào)告：業(yè)績(jī)短期承壓，積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝工藝推動(dòng)中長(zhǎng)期發(fā)展》，本報(bào)告對(duì)甬矽電子給出買(mǎi)入評(píng)級(jí)，當(dāng)前股價(jià)為29.72元。

甬矽電子(688362)
事件
公司于8月17日發(fā)布2023年半年報(bào)：公司2023年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.83億元，同比-13.46%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.79億元，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)-1.14億元，毛利率為12.18%。經(jīng)計(jì)算，公司2023年Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.58億元，同比+0.55%，環(huán)比+31.42%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-0.29億元。
投資要點(diǎn)
半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，短期業(yè)績(jī)承壓
受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)整體進(jìn)入去庫(kù)存周期的不利影響，全球終端市場(chǎng)需求較為疲軟，根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少10.3％，降至5150億美元。下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，下游客戶整體訂單仍較為疲軟，部分產(chǎn)品線訂單價(jià)格承壓，導(dǎo)致公司毛利率較去年同期有所下降；同時(shí)，公司二期項(xiàng)目建設(shè)有序推進(jìn)，公司人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，人員支出及二期籌建費(fèi)用增加，使得管理費(fèi)用同比增長(zhǎng)84.94%；以上因素綜合導(dǎo)致公司2023年上半年出現(xiàn)虧損，短期業(yè)績(jī)承壓。但就Q2單季度來(lái)看，公司正努力克服整體行業(yè)下行的不利因素影響，稼動(dòng)率整體呈穩(wěn)定回升趨勢(shì)，Q2單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.58億元，同比+0.55%，環(huán)比+31.42%。
持續(xù)加大研發(fā)投入，積極開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝相關(guān)工藝
公司堅(jiān)持中高端先進(jìn)封裝定位，持續(xù)加大研發(fā)投入，2023年上半年研發(fā)投入達(dá)到6,160.24萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為6.27%，同比+0.97pct。
新產(chǎn)品線方面，公司完成了應(yīng)用于射頻通信領(lǐng)域的5GPAMiD模組產(chǎn)品量產(chǎn)并實(shí)現(xiàn)批量銷(xiāo)售；完成基于高密度互連的銅凸塊（Cupillarbump）及錫凸塊（Solderbump）及晶圓級(jí)扇入（Fan-in）技術(shù)開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)，具備了一站式交付能力；完成FC-BGA技術(shù)開(kāi)發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為公司后續(xù)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
穩(wěn)步推進(jìn)二期項(xiàng)目與多產(chǎn)品線布局，提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力
公司秉持著中高端先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的定位，致力于推進(jìn)二期項(xiàng)目的建設(shè)，以擴(kuò)增產(chǎn)能規(guī)模，提升對(duì)現(xiàn)有客戶的服務(wù)水平。同時(shí)，根據(jù)目前的市場(chǎng)情況和公司戰(zhàn)略，積極拓展先進(jìn)封裝和汽車(chē)電子領(lǐng)域的布局，包括Bumping、CP、晶圓級(jí)封裝、FC-BGA、汽車(chē)電子等新的產(chǎn)品線。公司不斷引進(jìn)相關(guān)技術(shù)人才，推動(dòng)技術(shù)攻關(guān)，以提升產(chǎn)品布局和客戶服務(wù)能力。公司自有資金投資的Bumping和CP項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了通線生產(chǎn)。公司現(xiàn)已具備為客戶提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，有效縮短了客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時(shí)間，并實(shí)現(xiàn)了更好的品質(zhì)控制。此外，公司通過(guò)Bumping項(xiàng)目獲得的RDL和凸點(diǎn)加工能力，為未來(lái)的晶圓級(jí)封裝、扇出式封裝以及2.5D/3D封裝奠定了工藝基礎(chǔ)。在客戶群體和應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司在汽車(chē)電子領(lǐng)域的產(chǎn)品通過(guò)了智能座艙、車(chē)載MCU、圖像處理芯片等多個(gè)領(lǐng)域的終端車(chē)廠和Tier1廠商的認(rèn)證。在射頻通信領(lǐng)域，公司的Pamid模組產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，并通過(guò)了終端客戶的認(rèn)證，已經(jīng)開(kāi)始批量出貨。
盈利預(yù)測(cè)
預(yù)測(cè)公司2023-2025年收入分別為24.94、29.31、36.05億元，EPS分別為0.40、0.69、1.04元，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為74、43、29倍。公司短期業(yè)績(jī)承壓，但公司二季度稼動(dòng)率整體呈穩(wěn)定回升趨勢(shì)，在推進(jìn)項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)進(jìn)行多產(chǎn)品線上的布局，且公司持續(xù)加大對(duì)先進(jìn)封裝工藝的研發(fā)投入，我們看好公司的中長(zhǎng)期發(fā)展前景，維持“買(mǎi)入”投資評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
下游需求恢復(fù)不及預(yù)期，新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期。

證券之星數(shù)據(jù)中心根據(jù)近三年發(fā)布的研報(bào)數(shù)據(jù)計(jì)算，國(guó)泰君安王聰研究員團(tuán)隊(duì)對(duì)該股研究較為深入，近三年預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度均值為72.55%，其預(yù)測(cè)2023年度歸屬凈利潤(rùn)為盈利2.49億，根據(jù)現(xiàn)價(jià)換算的預(yù)測(cè)PE為48.66。

最新盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：

該股最近90天內(nèi)共有3家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)2家，增持評(píng)級(jí)1家。

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